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贴体包装机有哪些技术要求?

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贴体包装机有哪些技术要求?

1、贴体包装机应符合规范性的要求,并且要求经过规定的程序批准的图样以及技术文件制造。

2、应运转平稳,运动零部件要求动作灵敏、准确、协调,没有卡住以及异常噪音。其真空管路或者负压箱要求没有泄露的现象。

3、电路控制系统要求安全可靠,动作准确。

4.包装能力要求达到额定包装能力。

5、加热元件表面的温度应在100摄氏度至300摄氏度之间,并且能够进行调整。

6、贴体包装机的加热时间应能够进行调节,根据不同材料的薄膜和厚度,调整加热时间。

7、包装成品外观质量要求达标。

8、包装成品跌落后封口处不会开裂。

9、合格率不小于99%。

10、贴体包装机要求具有可靠的接地装置。

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